盤錦石墨卡瓣組件
所屬分類：盤錦光伏及半導(dǎo)體用途
- 點(diǎn)擊次數(shù)：
- 發(fā)布日期：2023/05/31
- 規(guī)格：
- 類型：
- 在線詢價(jià)
- 詳細(xì)介紹
應(yīng)用場(chǎng)景：多晶硅料生長(zhǎng)
優(yōu)點(diǎn)
1.采用高強(qiáng)度等靜壓石墨材料制作，具備高密度、高強(qiáng)度、抗腐蝕性能強(qiáng)，雜質(zhì)含量低，使用壽命長(zhǎng)，有效降低單爐次運(yùn)行成本和設(shè)備的安全隱患。
2.執(zhí)行嚴(yán)格的全工序品質(zhì)控制，保證產(chǎn)品精度和純度，排除配合不良導(dǎo)致的局部受力等安全隱患。
| 國(guó)產(chǎn)提純石墨參數(shù) | |||
| 密度 | 1.82g/cm3 | 灰分 | 50ppm |
| 抗折強(qiáng)度 | 38Mpa | 抗壓強(qiáng)度 | 85Mpa |
| 顆粒度 | 0.01mm | 電阻率 | 12μΩ.m |
| 肖氏硬度 | 51HSD | 熱膨脹系數(shù)（室溫-600℃） | 5.2x10-6/℃ |
| 彈性模量 | 12Gpa | 氣孔率 | 13% |
| 進(jìn)口提純石墨參數(shù) | |||
| 密度 | 1.82g/cm3 | 灰分 | 50ppm |
| 抗折強(qiáng)度 | 58Mpa | 電阻率 | 14μΩ.m |
| 顆粒度 | 0.01mm | 氣孔率 | 8% |
| 肖氏硬度 | 65HSD | ||
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